HBM33 반도체 HBM3 숨은 수혜주 인텍플러스 주가 전망 2023년 연간 매출이 873억 원으로 추정되면서 2024년 턴 어라운드가 기대되는 반도체 HBM3 숨은 수혜주 인텍플러스의 주가 전망에 대해 알아보도록 하겠습니다. 다수의 종합반도체기업이 첨단 패키징 설비 투자에 적극적으로 뛰어들고 있으며 2차 전지 분야의 검사 장비 수요가 늘고 있어 2024년 실적 턴 어라운드 기대가 되고 있습니다. 1. 기업개요 인텍플러스 기업의 사업은 계측 기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스를 목적으로 1995년 10월 13일에 설립되었습니다. 1-1 주력 제품은 외관 검사 장비 반도체 외관 검사 분야 ,반도체 미드엔드 범프분야, 디스플레이분야, 2차 전지 외관 검사 분야에서 사용되는 장비의 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며 2020년 미중 무역분쟁 시기에 반도체 후공정.. 2023. 9. 25. 삼성전자 주가 HBM 경쟁력은 첨단 패키징 기술 격차 삼성전자가 HBM 일괄 공급이 가능한 2.5D 첨단 패키징 (아이큐브 8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것으로 예상되면서 긍정적인 주가의 흐름이 전망되고 있습니다. HBM은 고대역폭 메모리라고 하며 CPU와 GPU 사이에서 빠르게 데이타를 전송하는 것을 말합니다. 가장 큰 특징은 반도체를 위로 쌓을 수 있다는 점이며 이것을 '스태킹'이라고 하는데 자리도 덜 차지하고 전기도 덜 들어가면서 전송 속도는 빨라서 AI와 관련된 고성능 컴퓨터 등 첨단 기술 분야에 이용됩니다. 특히 HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망되어 경쟁사 패키징 공급에 대부분 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체계를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것으로 예상됩니다.. 2023. 9. 10. 챗 GPT HBM3 확대에 따른 수혜 기대주 한미반도체 주가 전망 한미반도체가 챗 GPT 관련주로 부각받는 이유는 HBM3 확대에 따른 수혜가 기대되고 있기 때문입니다. 한미반도체의 HBM3과 EMI 차폐 장비로 하반기 성장 기대 모멘텀까지 자세히 알아보도록 하겠습니다. 빈도체 후공정 장비 공급사 한미반도체는 설비 투자 축소로 매출이 감소할 것으로 예상이 되며 반도체 업황 둔화로 악재가 반영되어 주가가 하락을 면치 못하고 있는 상황입니다. 주요 제품 MSVP 22년 대비 23년 매출은 소폭 감소가 예상이 되나 차량용 비중은 확대되면서 하락분을 상쇄할 것으로 전망이 되고 있습니다. 23년에 하반기 기대되는 모멘텀 HBM3 탑재량 증가에 따른 수혜와 저궤도 위성통신 시장 확대에 따른 EMI 차폐 장비 수요 증가입니다. 마이크로소프트와 오픈 AI가 개발한 슈퍼컴퓨터에는 GP.. 2023. 3. 26. 이전 1 다음
