삼성전기 주가 전망, 전장부품 MLCC 주문량 회복 기대

삼성전기는 스마트폰 수요 부진 우려가 불확실성을 높였지만 전장부품 적층세라믹커패시터 MLCC에 대한 기대감이 커지면서 2024년부터 실적이 개선될 것으로 전망하고 있습니다.

 

삼성전기의 MLCC 매출은 중국 고개 비중이 50% 정도를 차지하면서 최근 중국 스마트폰 출하량이 감소함에 따라 삼성전기도 실적개선에 어려움을 겪었지만 2024년부터는 전장부품 MLCC가 모바일 MLCC의 매출 공백을 매워줄 것으로 보입니다.

 

삼성전기

 

글로벌 MLCC 시장 

 

'전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 스마트폰, 가전, 전기차용 반도체의 소재로 쓰이며 에너지를 저장했다가 반도체에 공급하는 역활을 합니다.

 

글로벌 전장부품 MLCC는 연평균 10%을 뛰어 넘는 성장이 예상되고 있습니다. 주요 원인으로 자동차 내 E-powertyain, Sately 등 기능 채택 증가와 Sately&ADAS 위주로 전장부품 MLCC 탑재량이 증가하고 있는데 고성능 IT 제품과 유사한 초소형 및 고용향화 제품이 증가함에 따라 삼성전기의 경쟁력이 부각되고 있습니다.

 

차량 내 탑재되는 전장부품 MLCC

출처 : 메리츠증권

 

특히 E-powertrain 부문도 고압에 이어 고온 라인업을 성공적으로 출시하면서 경쟁사들과의 점유율 격자 축소가 기대되며 부산공장 규모의 2배인 필리핀 공장이 내년부터 가동되고 부산공장 규모의 3배인 중국 천진 공장도 점진적으로 전장부품 MLCC 생산이 확대되어 가고 있습니다.

 

부산공장에서 유전체, 내부전극 등 핵심소재 내재화가 완료된 상황으로 경쟁력이 부각될 것이고 전장부품 카메라모듈의 경우 글로벌 자동차 업체들의 전장화 라인업 확대 및 ADAS(첨단주행보조시스템) 기술의 고성능화 영향으로 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

 

차령별 MLCC 탑재량

출처 : 메리츠증권

 

반도체 FC-BGA 패키지 기판

 

삼성전기는 지난해 국내 최초로 양산을 시작한 서버용 패키지기판을 필두로 고다층, 미세회로 구현 등 기술이 적용된 고부가 제품도 늘릴 방침입니다.

 

엔비디아를 시작으로 AI 서버에 대한 투자가 기하급수적으로 증가하면서 서버용이라도 엔비디아에서 하는 AI 반도체향 HBM 쪽은 계속 공급 부족 현상이 지속될 것으로 보이며 반도체 기판업체들은 각자 로드맵을 갖고 수요에 대응하기 위한 연구개발을 같이 하고 있는 상황에서 하이엔드 패키지 기판인 FC-BAG는 국내 유일하게 서버용 제품을 삼성전기가 양산을 하고 있습니다.

 

FC-BAG는 차세대 반도체 포장 기판이며 패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고 외부 충격으로부터 반도체를 보호하는 역할을 합니다.

• 반도체 성능을 올리면서 미세하게 포장하는 고부가치 기술

 

FC-BAG는 CPU용으로 많이 쓰였지만 최근 챗GPT 등 AI, 전장 등의 시장이 커지면서 활용처가 넓어져 주목을 받고 있으며 업계에서는 FC-BAG 시장을 향후 두 배 가까이 커질 것으로 전망하고 있습니다.

• 시장 파이가 커지고 수요 증가

 

삼성전기 실적 추이

 

스마트폰 수요 부진에도 분기 실적 개선 흐름을 이어가고 있지만 올해 삼성전기 3분기 매출액은 전년 동기 대비 5% 감소할 것으로 전망됩니다. 중국 스마트폰의 수요 회복이 늦어지고 고객사들의 주문량이 줄어들었기 때문입니다.

 

모바일 수요는 주춤하고 있지만 전장용 수요는 견조하게 유지되고 있고 특히 패키지 부문에서도 서버용 고성능 반도체 기판  FC-BAG 중심으로 수요가 늘고 있습니다.

 

중장기적 관점에서의 성장 잠재력은 여전히 높은 상황으로 보이고 연말부터는 실적이 개선될 것으로 판단하고 있지만 업계에 따르면 삼성전기 등 국내 주요 부품업체들은 3분기 실적이 당초 예상보다 낮은 실적을 거둘 것으로 관측되고 있습니다.

• 아직 변수는 남아있지만 4분기 실적부터 긍정적인 흐름 예상

 

경제의 본질을 담고 있는 글입니다. 시간이 허락되면 읽어보시는 것을 권유드립니다.

 

 

물과 다이아몬드 가치

 

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