삼성전자 주가 HBM 경쟁력은 첨단 패키징 기술 격차

삼성전자가 HBM 일괄 공급이 가능한 2.5D 첨단 패키징 (아이큐브 8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것으로 예상되면서 긍정적인 주가의 흐름이 전망되고 있습니다.

 

HBM은 고대역폭 메모리라고 하며 CPU와 GPU 사이에서 빠르게 데이타를 전송하는 것을 말합니다. 가장 큰 특징은 반도체를 위로 쌓을 수 있다는 점이며 이것을 '스태킹'이라고 하는데 자리도 덜 차지하고 전기도 덜 들어가면서 전송 속도는 빨라서 AI와 관련된 고성능 컴퓨터 등 첨단 기술 분야에 이용됩니다.

 

특히 HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망되어 경쟁사 패키징 공급에 대부분 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체계를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것으로 예상됩니다.

• 삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대
• 내년 HBM3 수주량 3배 이상 확대 목표

 

삼성전자 HBM-PIM

 

주식시장은 인내심 없는 사람의 돈을 인내심 있는 사람에게 이동시키는 도구이다. -워런버핏-

 

HBM 경쟁력은 첨단 패키징

삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 2024년 1분기부터 주요 고객사로부터 HBM 턴키 제품의 최종 승인이 완료될 것으로 추정이 되면서 향후 삼성전자가 'HBM 단품 공급대비 수주량'을 대폭 늘릴 것으로 기대가 됩니다.

 

이는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서 HBM 공급 안정성 우려를 완화할 수 있는 동시에 첨단 패키징의 공급처 다변화가 가능해지기 때문이며 삼성전자는 턴키 생산이 강점으로 부각되며 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것으로 추정하고 있습니다.

 

턴키 : 제품을 곧바로 사용할 수 있는 상태로 완성하여 고객사에게 인도하는 것

 

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삼성전자 HBM 턴키 전략

엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 삼성전자의 턴키 전략이 매우 매력적일 전망입니다. 이는 HBM 단품 구매와 개별 공정 효율화가 가능해지고 내년 경쟁사의 패키징 생산능력이 2배 증설되어도 향후 18개월간 공급부족이 불가피하기 때문입니다.

 

특히 내년 삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것으로 추정되어서 HBM 단품 공급과 비교할 때 'HBM 수주향은 턴키 전략 효과로 3배 이상 증가될 전망'입니다. 따라서 삼성전자 주가는 HBM 턴키 전략 효과로 점유율이 확대되면서 긍정적인 흐름을 보여줄 것으로 보입니다.

 

D램 시장 1위 삼성전자는 HBM 시장 주도권을 찾아오기 위해 적극적으로 나서면서 첨단 패키징 기술력을 최대 경쟁력으로 앞 세우고 있습니다.

 

• 엔비디아 : AI 들어가는 GPU 공급 업체, HBM을 이용하여 제품 생산
• AMD : 대표적인 마이크로프로세서 업체이며 역시 고대역폭 메모리 이용 생산
• 마이크론 테크놀로지 : HBM 제조, 시장 점유율 25%

 

2023년 3분기 실적 개선 가시화

3분기는 메모리 출하량 증가와 ASP 상승 전환에 힘입어 DS 부문의 실적 개선이 기대되고 있습니다. 계절적으로 수요 증가와 맞물려 개별 제품의 가격은 하락을 멈추는 한편 AI 수요에 대응하는 고부가가치 제품 중심의 MIX 효과가 반영될 것으로 예상됩니다.

 

반도체 재고 수준은 3분기를 고점으로 감소가 예상되며 동사가 5월 재고 피크아웃을 강조한 점에 기반하여 분기별로는 아직 재고 감소 추세가 나타나지 않은 것은 예상한 3분기는 계절적 수요 증가가 감산 효과의 본격화로 인해 재고가 빠른 속도로 감소할 것으로 전망하고 있습니다.

 

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단순히 참고 자료로만 활용되기 원하며 주식투자는 늘 위험한 특성을 가지고 있습니다.