우려했던 것보다 메모리 패키지기판의 재고 조정이 일단락되고 있는 것으로 파악되면서 DRAM 업황의 조기 안정화에 따라 DDR5 관련주 아바코전자, 심텍, 티엘비 종목의 수혜가 공통적인 투자포인트입니다.
DDR5는 2020년 7월 국제반도체 표준협의기구가 발표한 최신 D램 규격으로, 기존의 DDR4보다 속도가 빠르고 전력 효율이 높습니다.
- 속도 : DDR5의 속도는 최대 7,200 Mbps로 DDR4의 최대 속도인 3,200 Mbps보다 두 배이상 빠릅니다.
- 용량 : DDR5는 최대 64GB의 용량을 지원하며 DDR4의 최대 용량인 32GB보다 두 배 높습니다.
- 전력 : DDR5는 DDR4 대비 30% 전력 효율성이 높습니다.
- 신뢰성 : 자가 수정 솔루션으로 오류를 자동으로 수정하여 신뢰성이 높습니다.
2021년 연말 PC용 얼더레이크 출시시점으로 DDR5 시작되었으며 2022년 서버 용 사파이어 레피즈 공개하면서 DDR5는 본격화가 되었습니다.
DRAM 모듈 내 시스템반도체와 수동부품 채용 갯수가 증가했으며 과거에는 구조 변화가 미미해 소켓 및 후공정 장비 업체 일부에서만 실적이 개선되었지만 DDR5는 기판과 수동부품 특히 파워인덕터 업체들에게는 기술변화에 따른 수요 증가를 의미한다고 볼 수 있습니다.
DDR5의 본격적인 세대교체는 2024년부터 이뤄질 전망으로 현재 10% 내외만 침투율이 올해 하반기까지 빠르게 증가할 것으로 판단되고 있습니다. 하지만 시장조사기관 전망에 따르며 2023년 20% 이상 2024년 45%~50% 수준까지 침투율이 가파르게 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
현재 DDR5 재고가 낮은 상태에서 공급사들의 생산이 증가하며 하단 밸류체인으로의 수혜가 기대되는 상황입니다.
1. 아비코전자
아비코전자의 주요 제품인 메탈파워인덕터는 SSD, 스마트폰, 전장 등에 탑재되며 향후 DDR5 전환에 따른 탑재 증가로 매출 성장을 주도할 것으로 보입니다.
D램용 파워인덕터는 삼성전기와 아비코전자가 주요 벤더
특히 DDR5 전환 시 판가가 높은 메탈파워인덕터가 신규 탑재되며 모듈당 ASP는 약 5~6배 증가할 전망이며 2023년 3분기부터 DDR5 향 메탈파워인덕터 공급이 시작될 것으로 보입니다. 본격적인 매출 증가 효과는 2024년부터 반영될 것으로 판단되고 동사는 2022년 메탈파워인덕터 CAPA 증설을 위해 증평 신공장 신축 공사를 진행했습니다.
- ASP : 평균 가격
2. 심텍
심텍은 2023년 1분기 실적 발표 때 언급했던 2분기 적자 축소, 3분기 흑자 전환, 4분기 이익달성 가이던스가 그대로 현실화될 가능성이 높아지고 있습니다. DDR5 관련 수혜가 미미해 동종업계대비 아쉬운 부분이 있었지만 독보적인 GDDR6 점유율을 통해 이를 극복하였습니다.
심텍은 국내 서플라이체인에서 패키징 기판 매출 비중이 제일 높은 기업
생성형 AI 관련 GPU의 강한 수요로 인해 GDDR6 매출액은 23년 1분기 181억 원에서 2분기 335억 원으로 급증했고 3분기에도 402억 원으로 증가해 실적을 견인할 것으로 기대가 되고 있습니다.
특히 GDDR6용 기판은 그래픽카드와 게임 콘솔 수요가 양호한 가운데 동사의 월등한 시장 지배력이 돋보이고 있습니다.
4분기는 메모리용 기판의 점진적인 회복세가 더해지고 수주잔고가 증가한 만큼 가동률 상승으로 반영될 것이며 내년 메모리 반도체 업황 회복 사이클에 실적 모멘텀이 부각될 것으로 보입니다. 패키지기판 사업은 가동률 및 판가와 연동된 이익 레버리지 효과가 매우 큰 편입니다.
3. 티엘비
생성형 AI 대중화와 차세대 서버용 CPU 양산 본격화로 서버용 DRAM 시장의 DDR4에서 DDR5로 전환이 가속화될 것으로 전망되며 티엘비의 DDR5 매출 비중은 2021년 4.3%에서 2022년 13%으로 상승했으면 2023년 전체 매출액의 27% 추정되었습니다.
티엘비가 생산하는 PCB는 메모리반도체용으로 데스크탑, 노트북 서버에 적용되고 있으면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 고객사로 보유하고 있으며 고다층, 고밀도, 고성능 기술력을 바탕으로 DRAM과 SSD 사업부 모두 국내 M/S 1위를 차지하고 있습니다.
DDR5와 관련된 PC 및 서버용 DRAM 매출 비중이 제일 높은 부품사는 티엘비
티엘비의 주력 제품은 메인보드 또는 HDI 기판으로 분류되며 HDI 기판은 전 세계 수요의 60% 이상을 중국 기업들이 생산해 대응하고 있습니다. 반도체용 모듈 PCB 경쟁사들 다수도 중국기업으로 중국과의 경쟁이 중요합니다.
중국 기판 경쟁사들의 점유율이 티엘비로 옮겨올 가능성도 존재하며 일부 반도체 업체들과 후공정 기업들이 중국에서 동남아시아로 생산 비중을 옮기고 있습니다. 티엘비는 이에 대응해 국내 신공장 증축보다 베트남 공장 증설을 서두르 중이며 1차 공장은 2023년 8월 완공하여 연말에 생산이 가동될 것으로 보입니다..
DDR5는 최근 들어 움직임이 계속해서 확대를 보이고 있으므로 단기적 접근보다 2024년을 바라보고 중장기 관점으로 밸류에이션이 부담이 없는 이 시기부터 관심을 가져 볼 필요성이 있다고 판단됩니다.
위 내용은 신뢰할 수 있다고 판단되는 자료를 바탕으로 작성되었지만 투자의 지표는 아니며 참고자료로 활용되기를 원하며 투자 판단 및 결정에 투자 결과는 투자자에 귀속됩니다.
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